化合物半导体高性能光芯片及高速光互连模块集成技术与产品” 科技成果鉴定会圆满召开

        2025 年 6月 23日，中国电子学会在北京组织召开了路明科技集团有限公司、华夏芯智慧光子科技（北京）有限公司、华芯半导体科技有限公司、武汉华工正源光子技术有限公司、北京工业大学、大连工业大学六家单位共同完成的 “化合物半导体高性能光芯片及高速光互连模块集成技术与产品” 科技成果鉴定会。鉴定委员会由邬贺铨、祝宁华、周济、李言荣等七位顶级院士和五位行业知名专家组成，委员会听取了项目的研制报告、技术报告、应用报告、查新报告、测试报告、资料审查报告，以及经济和社会效益分析报告，审阅了相关资料，参观生产现场并观看了成果展示，经质询和讨论，形成如下意见。
        项目面向光通信 - 智算中心短距离高速光互连的迫切需求，聚焦解决我国高端半导体芯片 “卡脖子” 难题，特别是高速光芯片领域的技术瓶颈，围绕化合物半导体高性能光芯片及高速光互连模块集成技术展开深入研究，通过VCSEL 光芯片材料工艺创新、器件优化、光模块设计以及测试系统搭建等方面取得了关键技术突破。
        项目资料齐全、规范，符合科技成果鉴定要求。
        鉴定委员会认为，该成果技术复杂度高，研制难度大，创新性突出，总体达到国际先进水平。其中，VCSEL 有源量子阱和复合氧化层及应力缓冲结构等综合设计技术、基于超晶格异质结构的VCSEL阵列二维双向热管理优化协同技术处于国际领先水平。